【CNMO新闻】9月22日,英特研CNMO注意到,尔台英特尔宣布,积电与台积电携手打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟(UCIe)标准的联合多芯片封装芯片,当中包含英特尔与台积电各自生产的多晶IC。业界分析,片封片强Chiplet架构设计有助降低IC设计与系统客户成本,装芯由于整合不同制程的强联芯片,并透过先进封装技术实现差异化堆叠,英特研实现更多元芯片应用。尔台
作为全球最大的积电半导体制造商之一,英特尔一直在寻求与其他企业的联合合作,以提高自身的多晶竞争力。此次与台积电的片封片强合作,无疑是装芯英特尔在全球半导体产业布局中的又一重要举措。而台积电则通过这次合作,进一步提升了自己的技术实力和市场地位。
此前,英特尔首席执行官帕特·基辛格在德意志银行2023年技术会议上发表了讲话,宣布英特尔将在2025年重新夺回芯片制造节点技术的领先地位。这一宣示引起了业界的关注和期待。基辛格透露,英特尔已成功争取到一个重要的“大客户”,为其18A节点提供制造服务,并预计在2025年推出该节点。这意味着英特尔正全力以赴恢复其在芯片制造领域的领导地位。
然而,英特尔与台积电之间的合作同时也伴随着竞争。台积电已经宣布计划在2025年推出自己的2nm工艺节点,并得到了包括高通、英伟达、AMD、联发科和苹果等重要客户的支持。
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