【手机中国新闻】7月30日下午,影像影像vivo在青海西宁召开了vivo影像盛典特别活动。盛典据悉,召开正式自研在这次活动上,推出vivo正式发布了全新自研影像芯片V3以及全新的芯片蔡司T*镀膜技术。
据手机中国了解,影像影像vivo自研影像芯片V3首次采用6nm制程工艺,盛典能效较上代提升了 30%。召开正式自研全新设计的推出多并发 AI 感知-ISP 架构和第二代 FIT 互联系统,降低功耗并显著提升了算法效果;同时能够灵活切换算法的芯片部署方式,做到 V 芯片和 SoC 的影像影像无缝衔接。
在算法上,盛典V3首次支持4K电影人像视频拍摄与剪辑,召开正式自研将在安卓端实现电影级焦外散景虚化、推出电影级肤质优化和色彩处理;同时得益于算力提升,芯片在拍摄完成后,还能支持拍摄后编辑,可以手动无损调整虚化和焦点位置,让人像视频更具电影感。
此外,基于 vivo 与蔡司的深度联合研发,vivo宣布在下一代 X 系列旗舰机型主摄上,全新的蔡司 T * 镀膜将搭载 Multi-ALD 技术。较上一代ALC镀膜,新镀膜反射率可以降低50%。此外,vivo还联合蔡司推出全新"Vario-Apo-Sonnar "标准的长焦镜头,能够显著提升变焦性能和质量。
针对未来影像技术创新,vivo打造了3D人像重建、AIGC未来人像实验室,进一步推动手机人像摄影的新发展。因此在下一代vivo X系列旗舰机型上,vivo将针对影像再做突破,通过软硬件协同创新,带来最强的手机影像体验。
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