龙芯目前已经全面切换到了自研的国产LoongArch指令集架构，做到了100%自主，龙力服因此市场拓展方面也更加灵活，芯发芯片比如消费级桌面、核芯笔记本及服务器等等。验证
近日，成功龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。国产龙芯3D5000通过芯粒（Chiplet）技术把两个3C5000的龙力服硅片封装在一起，是芯发芯片一款面向服务器市场的32核CPU产品。
芯片内还集成了安全可信模块功能。核芯预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片、验证样机。成功
龙芯3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存，国产支持8个满足DDR4-3200规格的龙力服访存通道，采用LGA-4129封装形式，芯发芯片频率支持2.0GHz以上。
此外，该芯片还可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统，单机系统最多可支持四路128核。
(责任编辑：焦点)
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