苹果M3系列芯片参数曝光 M3 Max规格升级 M3和M3 Pro芯片规格保持不变

M3和M3 Pro芯片规格保持不变，苹果片参M3 Max将增加核心数量，列芯以提供更强的数曝多线程性能，所有M3系列芯片都将采用台积电（TSMC）全新3nm制程工艺制造。光Mx规格升

苹果全新M3系列自研处理器最快将于今年内推出，苹果片参特别是列芯基础款的M3芯片，预计将首发搭载于13英寸的数曝MacBook Pro和重新设计的MacBook Air，而性能更为强大的光Mx规格升M3 Pro和M3 Max计划在明年上市。

据Wccftech的爆料来看，全新的列芯M3和M3 Pro芯片在CPU和GPU的核心数量上与现有的M2和M2 Pro保持不变，M3 Max将增加核心数量，数曝以提供更强的光Mx规格升多线程性能，而所有的苹果片参M3系列芯片都将采用台积电（TSMC）全新3nm制程工艺制造。M3和M2同样拥有最多8个核心，列芯分别为4个性能核和4个能效核，数曝以及最多10核心的GPU，支持最大24GB的统一内存，作为迭代产品应该会有较为明显的改进；苹果可能不会增加M3 Pro的CPU核心数量，维持M2 Pro的规模，CPU部分将配备12个核心，包括8个性能核和4个能效核，GPU部分有18个核心，传闻尺寸更大的14.1英寸iPad Pro也会使用这款芯片。

而全新的M3 Max可能最高配备14核心CPU和40核心的GPU，两者均高于M2 Max（CPU 12核心+GPU 38核心），预计会在2024年中旬出现，首先搭载于14英寸和16英寸MacBook Pro型号。总的来说，M3系列与M2系列SoC在CPU和GPU核心数量上的差异并不算明显，不过由于引入了台积电最新的制造工艺，在功耗和性能上的提升还是值得期待的。

(责任编辑：探索)