高通骁龙875G/735G首曝！集成5G、5nm EUV工艺 其中高通的首曝布局最为吸睛

高通本月推出了骁龙865 Plus芯片，高通工艺是骁龙骁龙865的小幅度升级版，真正的首曝大升级还要看12月高通技术峰会的旗舰芯片。

今天早间消息，集成@手机晶片达人分享了一份投行报告，高通工艺这份报告曝光了高通和联发科未来的骁龙芯片产品规划，其中高通的首曝布局最为吸睛。

如图所示，骁龙高通似乎要推出一款名为骁龙875G的首曝旗舰芯片，相比以往的集成命名多了后缀“G”，将于2021年Q1上市，高通工艺采用三星5nm EUV工艺制程，骁龙不过真实性有待验证，首曝因为此前消息称采用台积电5nm工艺，但不排除台积电5nm产能满载转由三星代工的可能。

除了旗舰，图中还显示了高通会在骁龙875G之后推出一款中端芯片，名为骁龙735G，同样是三星5nm EUV工艺制程。

最新消息称，三星5nm EUV工艺性能提升10%，功耗则降低20%。

关于骁龙875G的消息，结合高通下一代旗舰芯片传闻显示，高通欲采用ARM最新推出的Cortex-X1超大核心，以及Cortex A78大核心组合，在1+3+4三丛集架构上引入真正的超大核。

据ARM官方介绍，Cortex-X1比A77来说提升了30%效能，比A78提升了23%，机器学习能力则提升100%，同时允许客户进行自定义。

若高通采用Cortex-X1+Cortex A78的组合，势必会让Android手机的性能再次提升，而且消息称高通下一代旗舰芯片将集成5G基带，耗电和发热得到有效控制，值得期待。

(责任编辑：综合)