【CNMO新闻】去年,机构晶圆解半导体市场都处在供不应求的英寸预计状态下,对此,缺货相关企业对半导体的态势产能状况都十分关心。2月8日,下半CNMO了解到,到缓据TrendForce集邦咨询研究,机构晶圆解2020-2025年全球前十大晶圆代工厂的英寸预计12英寸约当产能年复合增长率约10%,其中多数晶圆厂主要聚焦12英寸产能扩充,缺货8英寸方面产能续紧。态势对此,下半预估缓解时间约在2023下半年至2024年。到缓
PMIC及Audio Codec陆续转进12英寸制造,机构晶圆解纾缓8英寸产能紧缺。英寸预计在PMIC方面,缺货目前包括联发科、高通及瑞昱等IC设计公司皆已陆续规划将部分PMIC转进至12英寸90/55nm生产,由于产品制程转换需花费时间开发与验证等原因,所以在一定时间内对8英寸产能的舒缓帮助仍小,预计在2024年主流大量转进后方能有效纾解。
Audio codec方面,目前瑞昱已与中芯国际合作将笔电用Audio Codec自8英寸转进12英寸55nm制程开发,预计2022年中量产,可望改善产品供应情况。
此外,TrendForce集邦咨询表示还表示,主流大尺寸Driver IC目前仍以8英寸晶圆制造,且暂无转进至12英寸的趋势。
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(责任编辑:休闲)
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