【智车派新闻】据外媒8月28日的星或报道称,汽车半导体市场的拉代小型化趋势,这可能有助于三星电子获得更多代工客户,工第因此三星是代n动驾最有可能赢得特斯拉第五代自动驾驶芯片(HW 5.0)订单的公司,并且该芯片将采用尖端的驶芯4nm工艺。
对此,星或相关业内人士表示,拉代汽车半导体市场一直是工第多产品、小批量生产体系中以低端产品为中心的代n动驾市场,但自动驾驶和汽车信息娱乐功能增加了高性能半导体的驶芯需求,该需求或将出现爆炸式增长。星或
据智车派了解,拉代三星电子已经向特斯拉供应14nm全自动驾驶(FSD)半导体,工第其目标是代n动驾到2027年实现汽车芯片的2nm工艺。此外,驶芯汽车芯片需求的增长预计也将有利于三星在内存半导体领域的地位。今年7月,三星宣布开始量产用于车载信息娱乐系统的下一代256 GB通用闪存(UFS)3.1 NAND闪存,并表示目标是到2025年在汽车存储市场超越美光。
此外,三星官员早些时候表示,李在镕和马斯克会议的重点是加强双方的技术合作伙伴关系,包括共同开发全自动汽车芯片。三星一直在向特斯拉供应早期版本的 FSD 芯片,用于 Model 3、Model S、Model X 和 Model Y 等电动汽车。
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