据外媒此前报道，布搭由于半导体行业受供应链短缺的新款X芯影响，苹果在生产不得不提前安排，布搭或者在新品发布上有所推迟，新款X芯将影响争取降到最低。布搭近日，新款X芯某特推用户表示，布搭采用新款M1X芯片的新款X芯14英寸和16英寸MacBook Pro机型，以及Mac mini将会在今年10月底或11月初推出。布搭
14英寸和16英寸MacBook Pro机型将配备mini-LED屏幕，新款X芯由于特定组件供应上出现了些状况，为了缓解供应问题，确保新款产品在第四季度内推出，苹果增加了一家供应商来提高产能。
即便如此，苹果也要到2021年的年末，才能大批量进行生产。由于搭载新核心的Mac mini无法作为单独产品发布，所以也会跟随MacBook Pro机型的发布时间。传闻新款iMac Pro会有所推迟，可能会让某些用户感到失望。
苹果与台积电的紧密合作不但使得台积电在工艺研发上得到强有力的支援，也确保了苹果采用新工艺芯片的产能。据DigiTimes报道，台积电（TSMC）将在2022年下半年开始生产3nm的芯片。考虑到iPhone 14系列会在2022年第三季度推出，时间上是一致的。有消息指，3nm工艺的生产难度要大得多，除了苹果得到了首批供货外，没有多余产能提供给其他厂商。
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(责任编辑：休闲)
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