进入10nm之后,星最先进线投芯片半导体工艺制造越发困难,量产目前有能力在10nm以下竞争的星最先进线投芯片有Intel、台积电和三星三家。量产
昨天晚间消息,星最先进线投芯片三星方面宣布,量产位于韩国华城的星最先进线投芯片V1工厂已经开始批量上产基于EUV(极紫外)工艺的6nm和7nm芯片。
按照三星的量产计划时间,预计到2020年年底,星最先进线投芯片V1生产线的量产累计总投入将达60亿美元,7nm以下先进工艺的星最先进线投芯片总产能将是2019年的3倍。
据了解,量产V1工厂于2018年2月动工,星最先进线投芯片2019年下半年开始测试晶圆生产,量产第一批产品将于今年第一季度交付给客户。星最先进线投芯片
在未来的计划中,V1工厂最高可代工到3nm芯片。三星制造业总裁认为,V1和S3产线可帮助三星拓展更多客户,及时响应市场需求。
随着V1生产线的投入,三星目前已经拥有6家晶圆厂,5条位于韩国,1条位于美国德克萨斯州(为高通、英特尔、英伟达提供生产)。
(责任编辑:综合)
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